1、系统介绍
1.1系统技术参数
1.2系统功能和特点
- 该系统兼容4/40/48CH AWG芯片、MUX/DEMUX器件自动耦合测试。
- Bar条真空吸附，所有芯片在切割研磨之前自动对光，找到***优信号后软件进行自动扫描测试;
- 双边传感器自动控制FA与每一颗芯片的距离，功率计兼容扫描和耦合高速计算功能。
- 自动扫描谱线，自动计算 ITU IL、Min IL、Max IL、IL uniformity、Ripple、PDL、BandWidth（1dB，3dB等）和CWL、Isolation、Slope、Crosstalk等参数。
- Bar上所有芯片连续对光、测试完成，自动保存数据，从第二颗开始无需人工干预。
2.耦合技术参数
- AWG Chip and IN/OUT FA
- 双边耦合测试
- 单边耦合测试
3.耦合测试系统光路
4.耦合测试界面
5、设备清单
